2025年美國新任總統川普提出要加關稅，
讓製造業迴流到美國設立工廠。
加上要把加拿大變成第51州、買下格陵蘭、建設加薩走廊濱海區、拿回巴拿馬運河、非正式的政府效率部DOGE、退出WHO等等，
川普總統想透過這些措施希望讓美國可以變得更強大更好是無庸置疑的。
其中跟台灣關係最重大的就是：
1. 偷了美國的晶片產業
註. 其實只有晶圓代工製造跟部分供應鍊，其他IC設計與設計工具、關鍵設備、關鍵材料、終端產品應用很多都還是以美國廠商為主。
2. 要對晶片進口加徵100%關稅。
3. 指名台積電必須將先進製程工廠與供應鍊移到美國進行晶片製造。
其中關稅部份，看到很多網紅、財經專家說台積電目前的領先獨佔地位可以調高售價將增加的關稅成本轉嫁給客戶。
這一點我一直覺得有點奇怪。
依產業慣例，台灣出口產品報價通常是離岸價格，
也就是產品運送到出口海關的價格，
後續的運費跟進口國各項稅負由買家承擔，
美國政府要加台積電晶片進口關稅是美國買家要付，又不是台積電要付，
台積電根本不會因為關稅提高而增加成本。
通常對特定國家、產業、公司加關稅是會降低其出口產品的最終價格競爭力沒錯；
例如台積電跟三星電子有代工相同功能、效能的晶片產品，
如果只對台積電加關稅，對三星電子沒有加關稅，
那美國買家基於商業利益考慮，會選擇產品最終價格最低的廠商進行採購，
如果台積電的晶片價格加上關稅後比三星電子的晶片貴，買家就會買三星電子的晶片，台積電就會掉單、失去生意。
但是以目前的狀況來說，以最先進製程的晶圓代工來說，台積電的良率高出三星電子的產品以倍數計算，
即使台積電被加上100%的費用(如關稅)還是比三星電子便宜，那廠商就還是會跟台積電買代工的晶圓，
苦的是買晶片的買家，不是台積電！
台積電若堅持以同樣的價格賣，不讓價幫美國買家吸收成本，美國買家還是沒得選只能含淚買台積電代工的晶圓，然後額外繳稅給美國政府，增加美國買家的成本。
除非有一種狀況，
美國買家是跟台積電美國公司買到廠價格，
美國進口關稅跟所有從出口國海關到客端工廠的運費都由台積電美國公司負擔，
這樣一來關稅增加的成本就會跑到台積電美國公司，
最後由台積電總公司認列該成本，
這時候關稅成本才會是台積電要負擔的。
第二個問題是台積電其實並沒有自己的晶片"產品"，
台積電是提供晶圓代工製造服務，
生產的晶圓產品是Apple、nVidia、Intel、聯發科、AMD、博通等IC設計公司的半成品，還要經過封裝、測試才會成為IC晶片。
後段封裝測試部份，IC設計公司可以自己找不同的公司作，例如日月光、矽品、Amkor、力成、頎邦等等。
後來是因為高階晶片要利用堆疊縮短距離提高效能，
台積電才導入高階封裝製程自己作COWOS，
從晶圓代工一路包到封裝(含測試？)完成。
如果封裝不是給台積電作，
晶片離開台積電工廠後，
到那家封裝廠，封裝後貨屯多久到那個海關走空運、海運，到那個國家港口進口報關再運到那個電子工廠，這些都不是台積電的事，而是IC設計公司的事。
IC晶片進口到美國時的關稅問題照理來說根本沒有台積電的事，從頭到尾是台積電客戶的事。
但是整個國際輿論、政府討論卻變成加晶片關稅是台積電的成本？？？
感覺實在是有點怪怪的！？
第三個問題，通常多數的電子產品進口到美國是以終端組裝完成的型式進入美國，
例如手機、電視、伺服器、遊戲機等等，
很少是以半成品或零組件的方式進入美國，
課稅項目是依據最終產品而不是依據裡面用的晶片。
難道讓美國海關搞出一個複雜課稅計算方式，將組裝完成品的各項獨立拉出來計算關稅？
把從IC設計+晶圓代工+封裝測試+組裝每個部分獨立計算應該有的關稅值，再合併收最終組裝產品的關稅？
這不太可能吧？
除非三星、Intel、Rapidus等能供應與台積電相同晶圓代工服務與相當的成本，且不被課關稅，
不然以目前台積電獨家壟斷的先進晶圓製程代工服務能力，
美國課晶片進口關稅對台積電來說：
關台積電什麼事？？？
那台積電為什麼不是被逼著要去美國設廠？
人力、設備支援服務等成本考量？
用水用電土地成本考量？
美國人才充裕好找？
因為接近使用晶圓的客戶？
我想真的只有大人物們才知道跟理解箇中緣由。
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