2017/12/31

對於 UBER 共乘的想法

對男人來說車就像小老婆,
有時就會想東想西想要加配備、升級元件,
總之養了車就像是自己挖了一個錢坑,
曾經 Uber 出現燃起一份希望,也許可以賺點零用錢補貼一下,
但是高達 15~25% 的抽成,加上去回花掉的時間,
坦白說對上班族根本就不合適。

就我看來,Uber 的"共乘"兩個字基本上就是"私人叫車"的包裝成環保跟時尚的用語,
所謂的共乘應該是剛好在同一路線上順便載一下,實務上卻有點困難;
比如我計畫 12/31 要去台南,自己一個人開車,那就可以額外載 3 個人一起從北部南下,然後其他 3 人幫忙 Share 油資跟通行費,這樣才叫共乘;
像這種計畫性或定期性的行程比較容易實施,這種模式因為比較容易預期,只要有一個集中訊息共享平台,例如論壇就有機會促成;
以前在中壢工業區上班,同單位同事跟我一樣住板橋,而且距離還很近,
出門時間可以調成一樣共乘,但是下班時間就有問題了,所以最後還是考慮時間上的方便性各開各的車上下班。

臨時性決定的共乘,
要剛好找到順風車,真的需要很好的系統輔助,
其實 UBER 的理想應該是要往這種方向,
例如跟 Google map 等導航系統配合,
車輛駕駛人願意分享私人計畫行駛路線訊息,
那就可以透過平台將同樣路線上的旅行者併成一台車,並且即時通知相關者,
駕駛人付出的代價是額外停等的時間,獲得費用上的補償;
共乘者獲得時間上的方便,跟費用上的節省。

可惜的是 Uber 畢竟是需要賺錢維持營運,而且明顯的以盈利為目的,對駕駛人的抽成越來越高,
最終還是剩下專職駕駛的私人叫車系統,跟既有的計程車跟法規衝突,
所以被政府處罰跟要求補稅、變更營業項目其實只是剛好而已。


2017/12/30

ASUS UX31E的再生改造

ASUS的UX31E算是很早期出的Ultra Book,當初的目標市場很清楚,目標就是想要切水果...
圖片來源:華碩官網,以下同
規格:
處理器:Intel® Core™ i5 2557M 處理器
晶片組:Intel® QS67 Express Chipset
記憶體:DDR3 1333 MHz SDRAM, OnBoard Memory GB
螢幕:13.3" 16:9 HD+ (1600x900) LED 背光
顯示卡晶片:Integrated Intel® HD Graphics 3000
硬碟:7mm SATA3,128GB RPM SSD (Adata XM11)
讀卡機:4 -合一讀卡機 ( SD/ SDHC/ SDXC/ MMC)
無線通訊:Integrated 802.11 b/g/n,Built-in Bluetooth™ V4.0
接頭介面:
                    1 x Headphone-out jack (Audio-in Combo)
                    1 x USB 3.0 port(s)
                    1 x USB 2.0 port(s)
                    1 x micro HDMI
                    1 x Mini VGA Port
電池:4Cells 6840 mAh 50 Whrs Polymer Battery
產品尺寸:32.5 x 22.3 x 0.3 ~1.7 cm (寬x長x高),3 mm at the front and 9 mm at the rear
重量:1.3 Kg

這一個構型一直延續到後期的Zen Book系列。

當初買來主要是給老婆用,但是用的頻率其實並不高,
用途是在上網、文書處理等,
所以當初選這個規格已經算是有點超過規格,
甚至有一次因為工作上的電腦臨時有問題,
帶著去客戶端上Autodesk Simulation Mechanical教育訓練課程還比客戶的桌機快,
所以還算是一台還不錯的Ultra Book,
去年(2016)年中甚至還用它跑CFD交學校報告作業,
網格不能切太密,要跑CFD要先把CAD關掉。

離開軟體公司後,一直想要買台習慣用的 Dell 移動工作站,
但是價格實在是很高,隨便都超過6萬以上,
貴也就算了,最不爽的是同規格在台灣價格硬就是賣得比較貴 2~3成,
所以想了一年半,還是沒買,
就一直將就著跟老婆分享著用這台 UX31,
其實這一台UX31除了硬碟小(ADATA XM11,128GB)、記憶體小(4GB)以外,
用起來並沒有太大的問題。

原本想說撐著上班後到新公司就可以用新的電腦,
但是天不從人願,碰上很節儉的老闆,跟很守本分把關電腦規格的 MIS,
只能用一台規格很鳥的舊電腦,
甚至比這一台 6年前的UX31好沒多少,
有比較好的是新一代 i5 CPU、獨立顯卡、16G RAM(特別要求的),
連我兩個兒子三年前買的NB規格都比較好,
對應到我要使用的CAD、CAE應用來說,實在是有點...

動腦筋回到自己身上,可是實在暫時不想花錢去買新的NB,
只好回到原有的UX31E身上。

但是UX31E硬碟小這點很不方便,系統加上文書軟體,
再加上CAD、CAE軟體一灌進去,空間就幾乎快要只剩下個位數GB,
隨便Run個模擬測試就把剩下的空間幾乎用完,
所以一直想要升級硬碟,
但是這一台的硬碟介面又是特殊規格,ADATA的XM11,
不是一般的SATA 2.5",也不是 NGFF (M.2)規格,
當然也不會是最新的M.2 PCI-e規格,實在是有點很麻煩...

要解決升級UX31硬碟這個問題就要搞清楚以下幾點:
1. 主機板上的硬碟介面規格,6+12 Pin,尺寸2x92mm
2. 可以替換的硬碟規格,M.2 SATA
3. 硬碟的轉接介面

硬碟介面:
原來安裝的硬碟是ADATA XM11:新聞稿
XM11 跟一般 M.2 SSD比較

悲慘的是ADATA網站上完找不到這一個系列的規格資料???
看接頭的型式比較像是mSATA,但是XM11其實又不是mSATA。

好在對岸有出轉接板如下:
所以要升級需要的材料就是:
1. 硬碟轉換介面:NGFF轉配合ADATA XM11的 12+6 Pin介面
2. 硬碟 M.2 2280 SATA格式
(現在主流轉向PCI-E格式)

接下來就是行動:
1. 買材料:
NGFF轉12+6 Pin轉接板:蝦皮
一顆Crucial Micron MX300 525GB M.2 2280 SATA III SSD,CrucialUDN
多買了一個XM11轉2.5 SATA轉接板跟USB 3.0外接盒,來活用拆下來的XM11
2. 接下來有兩個選擇:重灌新系統或移轉舊系統
我個人是喜新厭舊,通常會傾向花時間重灌,如果需要可以參考網址建立系統重建的USB或光碟。
如果想要移轉原系統到新的SSD,可以參考網址
3. 拆機器換硬碟
4. 重啟系統看看抓不抓得到新的硬碟
5. 復原或重灌系統

UDN 12/27訂、12/28到,很有效率。


蝦皮12/23訂(深圳)出貨,12/30通知取貨,比想像中的快。
兩個裝在一起的樣子:
有附一個螺絲可以將Crucial SSD固定好,
但是會稍微要硬塞進去,會有一點點變形鼓起來,
為了避免NB背蓋壓到SSD上的電子元件,
將包裝袋剪一塊貼上去隔離。

拆背蓋就是要拆掉背後那一堆螺絲,
需要的螺絲起子頭部規格比較特別,是五角星型,屬於手機工具,所以一般家裡可能不會有,但是不難買,網路上找就有,我是剛好前陣子換手機電池剛好有;
拆硬碟的電池就是一般的十字頭。

將Adata xm11拆下後,就可以將裝在轉接板上的Crucial SSD裝上去。

再來就是關鍵時刻,
開機按住F2,進入Bios從boot選單中可以看到這一顆Crucial SSD,已經成功一半了!
順便將開機順序改到外接USB。

再來就是將準備好的USB開機系統安裝隨身碟插入左側的USB.2.0接口,
若插在右側的USB 3.0接口會在安裝系統時出現DVD驅動程式找不到的錯誤,而無法繼續安裝下去,
原因是UX31E的USB 3.0控制器可能是必需在系統安裝完成後安裝對應的驅動程式才能正常作用,
在當時正逢USB 3.0剛出來的時代是難以避免的。

可以進入正常的系統安裝畫面後就看要不要分割新的SSD、然後安裝系統完成就可以用了。

UX31E升級硬碟容量改造完成!!!
總計花費3999+481=4480,硬碟容量升級,再多一顆128GB的SSD隨身碟。

同時期、同系列的UX31、UX21系列用到ADATA XM11相同介面的應該都有機會使用同一種方法進行硬碟升級。

可惜的是記憶體是焊死在主機板上,實在不敢自己換,所以記憶體只能停在用 4 GB容量。

2017/12/23

Inventor應力分析 準備

Inventor應力分析的“準備”功能其實就是用來處理薄殼元件,
這個功能主要就是用來輔助四面體元素無法有效處理薄件的問題,
如果有長寬尺寸相對厚度很大的元件,軟體在執行過程會給出警告:
執行時會警告找到薄本體

忽略找到薄件警告,強迫執行模擬的警告對話視窗
如果有以上的警告,建議可以使用"準備"的功能。
準備:"尋找薄本體"、"中間曲面"、"偏移"三個功能
說穿了這個功能也很簡單:
預設自動計算薄件中間面位置,
產生一個中間面來替代原有的實體模型;
或者是由使用者利用既有幾何平面來產生新的中間面用以代表薄件。
例如以下以 t0.5 SPCC鈑金件折成盒體的元件,

經過執行"尋找薄本體"功能後,可以建立以下中間面模型:

產生中間面後,可以在瀏覽器中找到"薄殼",點選"編輯",可以看到厚度,如下圖示:

至於怎樣算是薄件?
根據軟體的說明資料,
長或寬尺寸大於厚度100倍以上就會被視為薄件,
軟體會詢問是否要轉換為薄件,
如果超過250倍以上,
會直接警告計算結果的準確性不佳。

預設是使用"尋找薄本體"功能自動計算中間面。
也可以手動選擇幾何面並指定厚度,點選"中間曲面"功能,
軟體會自動將關聯的實體一併作選取,如下圖示:

或者是使用"偏移"指令選擇面與指定中間面的偏移位置:

這些指令的目的都只有一個,
利用既有幾何產生可以使用的中間面,
作為後續薄殼元素產生的基礎。
使用薄殼,元素與節點數量較少

使用四面體元素,元素與節點數幾乎是10倍
當中間面產生以後就可以針對這些中間面進行網格處理,加約束、負載等條件。

一旦產生薄殼元件,自由度就會增加成三個平移跟三個旋轉的六個自由度,

從固定約束的指定向量可以看到多了三個旋轉的自由度

對具有薄件特色的結構使用薄殼元素代替實體元素的好處主要有兩個:
準確性提高跟速度加快。
可以從瀏覽器"結果"點選"模擬紀錄"查詢計算的時間:
左邊使用薄殼元素(2 sec,含網格處理時間)
右邊使用傳統四面體元素(5分7秒,含網格處理時間)


2017/12/20

Inventor 應力分析 模態結果的解讀

模態模擬的計算結果有兩個:
頻率跟振型。

頻率的結果要從瀏覽器中找,
數量就看當初在模擬設定中的值,
或者是設定的頻率範圍,非常簡單。
振型要利用“位移”動畫顯示功能來觀察。


兩個要合併在一起看,
每個模態包含一個頻率與對應到的位移振型,
其中位移的數值僅供參考,
實際應用上的位移要看外部激振源的作用位置 、方向 、作用頻率 、作用時間而定,
在模態分析中看到的位移數值其實是比例關係,
也就是位移1跟0.5的位置,在受到更大能量作用時,
同樣位置的位移會變成2跟1,
小能量時同樣位置的位移是0.5跟0.25,
也就是相對位置的位移量會維持一個2:1的比例。

所以“模態”的本質概念可以視為 :
模態n : 特定頻率下,在結構中各個位置的位移幅度比例[n]。

當知道怎麼看模態的結果以後,
接下來要注意的就是機構中的作用力方向與方式的問題 ;
例如作用力方向與模態中的最大位移方向關係;
如果方向一致就要小心會有激振的可能,
作用力的作用位置如果在約束或節點上,那影響應該不大,
如果在其他位置,尤其是在最大振幅位置,
那就要小心會有引發共振的問題 ;
作用力的型式是單次瞬間 、單次緩慢施加 、週期性重複跟頻率等不同方式影響會很大,
單次瞬間,能量一次性加入就移除,
結構會在最大振幅位置產生與輸入能量匹配的響應,
結構會產生振動,但是受到材料阻尼的影響會慢慢減少振幅到最終停止,
如果是緩慢施加的力量,通常會被視為靜態模擬,不需考慮模態,
如果是週期性力量,頻率又跟模態頻率一樣,
那就麻煩了,很容易會造成能量的蓄積,
隨週期次數增加而累積能量加大振幅,直到結構產生振動疲勞破壞。

如果發現有共振的疑慮,
設計上考量改善的作法其實應該要跟一般振動上習慣的隔振不同,
隔振通常是加上軟材料當基座隔離來自外部的振動源。

當機構自身的往復運動造成振動,隔離這一個作法反而目的是在隔離自身的振動往外傳,
那要如何處理自身的振動問題?
其實就是改變機構幾何設計或更換材料來改變模態的頻率與振型避開激振源,
這時就是Inventor應力分析中的模態功能上場的時機,
可以補強大位移的位置,
或在力量作用位置加上支撐(約束),
都可以起到改變模態的頻率與振型的作用。

2017/12/17

Inventor應力分析 模態設定

模態設定可能是Inventor應力分析相關功能設定中最簡單的部分,
設定分成模擬性質跟結構性質兩個部份:

結構性質部份跟“靜態”的部份幾乎完全的相同,
材料 、約束 、負載(可設可不設) 、接觸 、網格等,
主要的差異在於接觸部份僅能設定“已連接”跟“彈簧”兩種,其他的接觸條件都不能設;
另外約束的部份也可以完全不給,
但是如此一來會看到最低的六個頻率都是“0”:

模態則是在直角座標系的三個平移與三個旋轉方向的剛體運動,
基本上這6個頻率0的模態是完全無意義的結果 ;
負載可以設也可以不設,
預設的模態分析是不考慮負載的效應,
必需在模擬性質中特別開啟選項才會計算負載的效應,
實務上除非應力 、變形很大,否則對模態的影響並不大。

模擬性質的設定相對“靜態”結構分析的設定來說比較重要,
第一是要計算的模態數量,
根據結構的形狀與剛性,模態頻率可能在特定頻率範圍會出現多個模態,
而剛好落在我們關心的頻率範圍附近或之內,例如60Hz ;
此時如果設定計算的模態數量不夠,可能就會漏掉需要的頻率。

對連續分佈系統來說,理論上會有無窮多個模態,
但是在實際的機械結構應用上,
通常只會關心特定頻率範圍內的模態,
所以模擬性質中有支援計算某一頻率範圍模態的功能,
搭配前面的模態數量設定,
可以更有效率的找出需要的模態。

再來就是針對負載的效應要不要考慮在內,
如果需要的話,就必需開啟“計算預載入的模式”選項。

另外還有一個設定是“增強的準確度”,
開啟這個選項會提高頻率計算精度多一個小數點位數,
對一些頻率很接近的模態會很有幫助。

相對結構靜態模擬,
因為模態模擬分析可以不考慮負載的效應,
所以在設定上比靜態模擬要簡單很多,
如果有先作過靜態,可以“複製模擬” - “編輯模擬”,
將“靜態”改為“模態”,
再勾選“計算預載入的模式”,
就可以直接作模態的模擬計算,
但是要注意一些手動加上的模態不支援接觸會被移除掉。



2017/12/16

Inventor應力分析 模態簡介

模態,Modal,可以說是結構的一種基本性質,
只要是由固定材質,依固定形狀幾何設計製造的物件,
理論都會有相同的模態。

例如以鋼製作的相同形狀、相同尺寸的音叉,
資料來源 : Wiki

基本上敲擊時就會發出相同頻率的聲音,
這個聲音的“頻率”跟音叉“振動時的形狀”就是音叉的模態,
這種特性被複製延伸應用到很多需要基準頻率的領域上。

不過真實情況中,其實還是會有一點點細微的差異,
使得每支音叉都會有其獨特的模態(頻率跟振動的形狀);
原因是材料製造時難免會有一點瑕疵存在於內部的不同位置,
另外就是加工過程中留下的細微差異(公差),
只是這些細微的差異所造成的影響可能不是人所能辨識得出來。

所有的物件幾乎都有這種細微差異所造成的獨有“模態”,
這種特性甚至成為潛艇偵測與辨識船隻用的身份代表,
或者是設備發生異常的警示用途。

撇除這些真實環境中的細微差異,
既然模態跟材料與幾何形狀有關,
那是否有機會可以計算出特定材料組成特定形狀的物件所具有的模態,
答案當然是有!就像上面的公式。

如果去修振動學課程,課程中的前半部就是在介紹如何計算系統的模態,
從單一彈簧與質量的簡單系統,
到複雜的連續系統,
如果數學不夠好,修過振動學之後,
心裡應該會有很大的陰影。
像我就是…

所幸現在有很多軟體可以幫助計算模態,
Inventor應力分析中的“模態分析”功能就是其中之一;
在有些軟體的使用者族群中則習慣把模態分析稱為“掃頻”,
其實這也是蠻貼切的講法,
把結構上一定數量或一定範圍內的模態(共振)頻率找出來;
目的在於確保不會跟系統中驅動裝置的激振頻率吻合造成共振的問題,
在會動的系統中這是非常重要的議題,
尤其是會以特定轉速、週期性往復活動的系統,例如車輛、船舶、飛機、火箭、橋樑、建築物等等,
系統的模態都必須先找出來,
確保不會在使用環境中發生共振的現象,
以避免振動疲勞造成破壞。

後續介紹模態的設定與使用方法。

Inventor應力分析 模型狀態

Inventor中有一個表現法功能,
可以讓使用者建立預設的模型顯示狀態,
包括視圖表現法 、位置表現法跟詳細等級表現法三種,
其中視圖表現法設定最簡單,現在螢幕上看起來是什麼樣子,就存成什麼樣子,
位置表現法可以用來控制模型中元件在不同位置的狀態,例如氣缸的推出與縮回,
詳細等級表現法則可以用來控制那些元件要出現或不出現。

所以在進行一個組合機構模擬時,
可以透過表現法的選擇來執行不同狀態下結構強度的模擬,
就不用一直修改模型幾何來進行模擬。



有關表現法的設定與使用參考另篇說明。

如果沒有建立任何表現法時,
想改變模型狀態也有其他方法可以達到類似的功用。

參與模擬元件的控制
在瀏覽器中可以點選不想要參與模擬的元件,
點選滑鼠右鍵設定為“排除模擬”,


就可以將讓元件在模擬中完全無作用,
但是會留下透明顯示:


這是使用這個方法的附加優點,
相對其他方式會看不見這些參考元件。

位置的改變
除了使用位置表現法以外,
也可以使用“參數式研究”的功能,
利用調整組合約束條件的數值來改變元件的位置,這種方法的附加優點是可以在同個研究裡看到不同位置的結果,方便比較變化趨勢,另外是可作出有點像動畫的效果。

Inventor應力分析 模擬設定

進入Inventor應力分析環境中時,
在瀏覽器中應該是空白沒有作過的任何“研究”在,
所以第一個動作是“建立研究”,
當執行“建立研究”時,
會跳出一個“模擬設定”對話視窗 :

如果是單一元件,會多一個"造型產生器":

這個設定隨時可以使用編輯模擬性質進行修改,
也可以進入“模擬設定選項”中修改預設值。

一般有關研究的類型會在預設的“靜態”研究,
在先前的介紹中都是建議直接選擇使用預設值,
直接按下“確定”按鈕進入靜態結構分析的環境進行模擬,
另外一個可以選的是下方的“模態”研究,
模態的部分就另外再介紹,
有關參數式研究就留著在“參數最佳化設計”中介紹,
以下就針對“靜態”的幾個設定進行說明。

偵測並消除剛體模式:
一個很難翻譯的項目名稱,
其實簡單來說就是自動忽略約束不足的狀態,
一般在從動力學模擬轉進來進行應力分析時會自動勾選這一項,
如果在一般分析時確定無法給足約束條件,也可以自行手動勾選這一項,
如此一來在約束不足的時候就會自動加上軟彈簧阻擋機構的大幅度移位,
使計算得以收斂與完成,但是結果就要注意是否合理。

在接觸曲面分離應力:
這一個設定的作用主要是允許應力在由不同材料組成的元件接觸面上不連續,
原因是在兩個元件的接觸面上,作用力會等於反作用力,變形位移量會相等而方向相反,
當兩邊材料的楊氏係數不同時,
自然會造成兩邊材料在接觸位置各自有不同的應力大小,
這個選項對在結構中使用同一種材料的使用者來說是可以忽略不計的。

運動負載分析:
主要用途就是開啟讀取來自動力學模擬的負載結果,
這個設定僅限對單一零件才能使用,在對組合件是不能用的,
但是因為組合中才能進行動力學模擬,所以在組合環境下才能啟用,
可以選擇組合中的預先設定的元件跟時間步,載入相關負載作模擬計算,
詳細說明請參考另篇:匯出至FEA

模態部份先跳過,另外說明

接下來是最下方的“接觸”設定,
這邊的設定是用來進行“自動接觸”計算用的,
有關接觸可以參考另篇說明 : 接觸條件

在這裡的設定主要有四項:

公差:
用來指定當兩個幾何(面)之間的距離小於設定尺寸時,
就可以自動為兩個幾何之間加上接觸條件,
預設值是0.001mm,
這跟設計習慣有關,當習慣性在建立模型會加上約束條件控制模型相對關係位置時,
通常面跟面之間應該會貼在一起,或者保留特定距離,這個設定值就會好用,可以控制自動接觸的產生,
但是有些使用者會很隨性拖拉元件到定位,那就沒什麼用了。

類型:
指得是“接觸”的類型,總共有七種 : 已連接 、分隔 、分隔無滑動 、滑動無分隔 、緊縮配合/滑動 、緊縮配合/無滑動 、彈簧,說明請參考接觸條件

法向或切向勁度:
只有當接觸類型選擇彈簧時才會有作用,
可以設定在面法線方向 (面接近或遠離 )跟切向 (面滑動 )的彈簧係數。

薄殼接頭公差:
從2013版開始的薄件功能會產生中間面,
因此在中間面到其他幾何之間會自然產生厚度的距離,
所以一般的公差設定通常會太小而沒有作用,
這個設定預設會取用薄件厚度的一定比例。

在一般大多數的應用情況下,其實模擬設定是可以使用預設值直接按下確定進入糙作設定環境中。



新發現的“水果” 雪蓮 2017/12/10

之前曾經在FB上看網友問過“雪蓮”,
原本以為是蓮花什麼的,
結果是可以當水果吃,口感類似水梨的水果,
覺得蠻新奇的,不過在市場上從來沒看過,也不知道長什麼樣?

禮拜天難得北部好天氣,決定來去石門水庫碰運氣,
看看有沒有機會碰上楓紅。

11點才準備出門,打算去大溪吃豆乾,
一如以往的排隊人龍,生意還是爆好!
以上是全套260
三個人吃一半就不行了,剩下的打包

用完中餐再往石門水庫出發,從楓林步道到大壩一帶人非常多,
決定往環湖道路上過去,找間湖濱咖啡廳坐下來喝咖啡,
後來挑了大灣坪咖啡:

菜單上有一個馬告咖啡,
我不喝咖啡,所以就拱老婆點來試試,跟著沾一小口,
意外的口味很特別,姊試了以後也很有興趣,
上網查拉拉山也有,就決定往拉拉山去山產店問問,
問了幾間山產店都沒有,只在一間豆花店內有賣,
一打開蓋子聞到味道就覺得很讚,二話不說就買了 3 罐,
兩罐給姊帶去加咖啡,一罐帶回家調味。

因為下山車多,乾脆在山上走走看看,
許多水果商店都掛著牌子在賣“雪蓮”,
但是長得有夠像地瓜:

一斤的價格從30到50,看大小顆,
越大顆越貴,實在是非常地好奇,
就挑了一顆大顆的,本來以為會破百,
結果只要57,意外的“輕”重。

晚上回到家迫不及待的削皮切塊,試吃了一兩塊:

說要像水梨,其實還蠻有段距離,
沒水梨甜,比兩個脆,
第一口會有一種特別的味道,
說不上非常好吃,但是也不難吃,
也算不上是會想要一口接一口。

看網頁上寫其實雪蓮有點寒,
其實在冬天也不適合生吃太多。

處理方式:
洗乾淨、削皮
如果沒有馬上吃,建議泡在可飲用的水中,可以防止鞣酸接觸空氣變質變深色。

食用方式:

生吃:
口感脆脆的,微甜,第一口有一點特殊說不上來的味道,吃多要小心胃寒拉肚子。

熟食:
我試過以下吃法:
煮湯:
1. 水煮滾、加雪蓮、黑木耳、當歸、貢丸,加一點調味料(康寶雞粉),味道不錯。
2. 水煮滾、加雪蓮、胡蘿蔔、排骨,加一點調味料,我覺得沒有 1 好吃,排骨的感覺也比較油。
3. 雪蓮銀耳紅棗湯,水煮滾,加好市多的生鮮白木耳,加紅棗、冰糖,銀耳紅棗甜湯本來就好喝,加了雪蓮脆脆的口感,更讚。




2017/12/15

Inventor應力分析 收斂設定

網格的密度對計算結果跟收斂速度會有一定的影響,
對經驗不多的FEA使用者來說,
網格究竟要切到什麼程度才算適合很難決定,
有時切得太密算很久,久到以為電腦是不是當掉了?
切得太疏結果差太多,離譜到不可置信!
所以網格的切割密度對使用者來說是非常困擾的設定。

好在Inventor應力分析提供了一個不錯的網格收斂設定功能,

可以讓使用針對特定位置 、特定計算結果項目指定收斂範圍,
讓網格可以針對設定的收斂要求自動細分網格,
直到特定位置的特定項目的計算值收斂到要求範圍內時自動停止網格的細分。

所以有關收斂設定的部分就要分成兩個部份來看 :
收斂的設定
特定位置與結果數值

收斂設定包括 :
1. 最大H細分數
2. H 細分門檻
3. 停止準則

首先要先瞭解這裡指得"H"是什麼? 不是謎片的"H"
H指得是在FEA中提高計算收斂性的兩種方法 "H-method"跟"P-method"中的H-method",
H-method指得是將網格切細變多,例如一個方塊同樣體積下從1個變4個再變成9個網格,就是切細切多
P-method指得是網格數量與大小不變,但是將元素邊緣從一次方的線性方程式改為二次方甚至三次方的方程式,網格大小數量不變,但是節點數增加了,所以計算量還是會增加,
圖片來源 : “EveryOne is Number One"
Inventor應力分析其實會在前2~3次的計算中,自動先執行p-method的網格細分,當H最大細分數設定為0時,Inventor就會停止網格細分的計算,若H最大細分數設定為非 0 值時,就會根據"H最大細分數”跟“H細分門檻”以及“停止準則”進行H-method"的網格細分計算。
參考網頁說明

H最大細分數指得是要執行幾次網格細分,次數越多,執行時間越久,
而且因為每次細分後網格與節點數會增加,計算時間會一次比一次長,
一般建議不超過5次,但是如果細分後的計算結果符合停止準則也會自動停止繼續進行網格細分。

H細分門檻指得是針對關注的計算結果的網格細分位置範圍設定,例如計算結果設定是von Mises應力,Inventor應力分析會自動根據前一次計算結果最大值(例如100MPa),找出所有符合設定門檻範圍的位置進行細分,例如細分門檻為0.75(100*0.75=75MPa),軟體就會自動找出所有計算結果介於75~100MPa的位置將網格進行細分 ; 所以如果把值設為0,那軟體就會對所有位置進行細分,網格數量就會大增,造成計算時間巨增 ; 可設定範圍值0~1,預設值為0.75,建議不小於0.5。

停止準則指得是兩次細分計算結果的數值差距比例,
例如第一次計算結果針對某一幾何的最大值為0.16mm,
若設定值為10%,第二次計算結果的範圍只要落在0.16*0.9=0.144到0.16*1.1=0.176之間,軟體就會視為計算已經收斂,忽略最大細分數的設定自動停止網格細分與計算繼續進行。

瞭解這三個設定之後,接下來的部分就簡單了。
指得是要關注那一個計算結果項目跟那些幾何位置。

有關H-method的收斂狀況,可以從結果的“收斂結果”圖表顯示中看到收斂的變化。