機構工程師？

從以前到現在，機械相關畢業的大專以上學生找工作時最常看到的相關工作職稱，應該就是機構工程師，
雖然都是機構工程師，但是根據不同行業工作需求會分成幾種狀況。

電子消費性產品行業，
這個產業在台灣過去3、40年是主流，
機構工程師需求很大，
大部份看到的機構工程師需求都在這個領域；
工作上通常是負責將產品的電路板、按鈕開關等電子元件固定好，
從設計到產線製造過程都要跟；
會使用鈑金件或塑膠件，
因為多數是靜態的機構固定，設計其實並不難，
難的是要在製造上容易、穩定、便宜，
後來要求再加上環保要求等等，
也就是要注意製造的可行性；
有時也會被要求外觀設計，不過大一點的公司會有專門的工業設計部門，這個工作就會分出去，需要配合的是將外觀設計變成製造上的可行性；
隨著要求越來越高，加上了散熱、結構強度、落摔、耐衝擊等等考量，
大一點的公司會設專門的CAE部門，
負責作強度、落摔模擬，散熱模擬，這個工作也會分出去，
需要配合的就是要不斷配合模擬結果修改設計。
但是…
消費性產品的結構件主要使用金屬(鋼、鋁、銅)跟塑膠(ABS等)兩大類，
製造程序上可以說是天差地遠，
所以在有些大型公司會再分開成兩個人分別進行，
但是名稱都是機構工程師。

在一些有活動件產品的產業，
例如車輛的懸吊、筆電開闔、活動螢幕架、健身器材、嬰兒車等等，
這些的機構工程師就更辛苦，
需要考慮更多因素，機構動作與力量、結構強度、人因工程、耐用性、部品保養維修更換，
使用的材料與元件也會更多，
在製造所需的步驟與程序也會有不同考量。

所以在台灣提到機構工程師，
其工作內容會比較偏向產品機構的設計跟，
跟上製造生產線量產過程的修正，一直到順利量產才算完成專案。

跟機器設備坦白說就沒關係，
機械工程師才會跟機器設備比較有關，
有關機器設備的工作可以參考另外一篇的說明：
有關設備公司、設備單位分享

月津港燈節@20180227

好幾年前就有注意到"月津港"，但是一直沒有機會特別安排來走一趟，
今年照往例送兒子到台南回學校，順便到南部走走看看，
在時間有限情況下剛好規劃來月津港走一趟的行程。

月津港在台南鹽水，其實離舊台南市區還蠻遠的，平常日應該不算是很熱門的觀光景點(至少對我來說)，
從熟悉的成大過去，開車距離要44公里：

停車地點可以選擇比較北邊靠近水月橋一帶的停車場：

我是停在P12附近的路邊。
剛好可以看燈走一圈來回，不過距離有點小遠，
我的步幅大約走8000~9000步左右，小小孩等於要走2萬步以上。

鹽水每年最熱鬧的日子就是元宵節的鹽水蜂炮活動，可惜從來沒看過那種盛況。

燈區主要是在通過市區中心一段比較緩和的流域進行改造的月津港親水園區舉辦，
在靠近市區老街附近最熱鬧，吃得也最多。

每年的農曆年前到元宵節前舉辦活動月津港燈節活動，詳細資料可以參考官網。

這個活動搭配國內藝術團體，設立水上藝術花燈，像今年看簡介資料有48個，
主燈區有24個，主要是一些國內的藝術公司或工作室，位置在靠近鹽水月津港老街附近的水域；
徵件區是邀請國內學校參與作品展出，位置在離老街區域的另外一側水域。

加上旁邊的信義花海，建議可以在下午16～17左右到，
白天傍晚看花海，晚上看燈節，因為範圍還不小，其實仔細走走看可以走上4、5個小時。

幾個我覺得比較漂亮的：

主燈區 19 無關 禹禹藝術工作室，連結

主燈區 13 光間代 有用主張，連結

主燈區 05 光的織遇 陳冠宏 x 陳思涵，連結

主燈區 17 雙魚 林珮淳數位藝術實驗室 / 林珮淳 / 胡縉祥 / 王聖傑 / 吳欣怡 / 王俊淵X 共感地景創作，連結

徵件區 25 生命津春 ，連結
臺南藝術大學造形藝術研究所

主燈區 16 月光 曾瑋，連結

其他還有很多漂亮的燈，但是手機不好拍，建議可以上官網看看。

展期只到3/4，還沒去得要把握最後幾天，過了就要等明年。

說實在話，真的值得走一趟。
順便還可以吃鹽水意麵當晚餐，再帶一箱意麵回家。

模組化光譜儀的選擇

前面提過有關光譜儀量測光，
實務上要進行光學元件的透光率、OD量測時，光譜儀的選擇注意"規格"上的限制。

首先可以先參考在台灣一般光譜量測設備經常使用到的 Ocean Optics 的 USB2000+ 這一顆模組化光譜儀的規格：

Engineering Specifications	USB2000+
PHYSICAL
Dimensions:	89.1 mm x 63.3 mm x 34.4 mm
Weight:	190 g
DETECTOR
Detector:	Sony ILX511B (2048-element linear silicon CCD array)
Detector range:	200-1100 nm
Pixels:	2048 pixels
Pixel size:	14 µm x 200 µm
Pixel well depth:	~62,500 electrons
SPECTROSCOPIC
Optical resolution:	~0.1-10.0 nm FWHM (configuration dependent)
Signal-to-noise ratio:	250:1 (full signal)
A/D resolution:	16 bit
Dark noise:	50 RMS counts
Dynamic range:	8.5 x 10^7 (system); 1300:1 for a single acquisition
Integration time:	1 ms – 65 seconds
Stray light:	<0.05% at 600 nm; <0.10% at 435 nm
Corrected linearity:	>99%
ELECTRONICS
Power consumption:	250 mA @ 5 VDC
Inputs/Outputs:	Yes. Onboard digital user programmable GPIOS
Trigger modes:	4 modes
Stobe functions:	Yes
Gated delay feature:	Yes
Connector:	22-pin connector

表格資料來源：海洋光學網頁

好長的一大串專有名詞跟數字 ! 看了就很煩心...

首先要注意到的是“Detector Range”，200~1100nm，
也就是可以量測的光譜範圍，
如果是深紫外光，例如EUV的172nm，那這個光譜儀就量不到，
遠紅外線到1200nm的也量不到，
不過對一般應用而言，這個範圍也很夠用了，
但是這裡的光譜量測範圍指得是感測器(Sony ILX 511B)能夠轉換為電訊號的光波長範圍，

並不是說這個光譜儀可以量測200-1100nm的光強度。

光譜量測範圍還跟分光系統有關，
舉例來說使用菱鏡分出來的色光只有400-700會投射在如下圖的28.672mm長度的這一段感測器有效像素上 :

那光譜儀可以量測的範圍就是400-700，其他波長範圍的光沒有投在檢測器上當然量不到。

第二個要注意的是“Optical resolution”，
0.1~10 nm FWHM Configuration dependent，
意思是能夠分辨的光波長值最精細可以到0.1~10nm之間。

特別的是補了一段文字 : “configuration dependent”，
也就是解析度是可以option設定出來的，
但是也代表可以作到的解析度需要跟其他的條件搭配才能作到。

要注意的是該規格後有註明了"FWHM"，
FWHM在這裏的意思指得是光分離後進到每個Detector Sensor的Pixels上是一段分佈的連續波長，
例如透過光柵分光後，將波長700~1000投射在長度2048個Pixel的感測器上，
每個像素感測器等於分配到(1000-700)/2048 = 0.146nm的連續波長的光進入；
例如輸出結果是700.073nm的強度20000，
表示的是從700nm～700.146nm進入感測器像素後反映出的值，
所以想看到700.05nm跟700.10nm的光強度差異是不可能的事。

解析度跟光波長可量測範圍都會跟光譜儀的光路設計有關，包括狹縫的尺寸 、選用的光柵 、反射光的角度等等。

因此在選用光譜儀上首重要釐清楚光波長量測範圍，再來決定解析度要多高，其他的重點包括穩定性 、動態範圍表現 、暗訊號的抑制等等。

人口數量的影響因素 - 教育與休閒文化

我不是人類學家也不是社會學家，
純粹是因為工作性質是在製造業上想辦法降低人為因素的影響，
所以才對人口數量這個議題有興趣，
所以東看西看一些資料後，根據自己的心得提出對人口數量變化的一些看法。

人類可說是現今地球生物圈中最優勢的物種之一，

在經過幾百萬年的演化後，人口數量在從西元前10000年約100百萬人到2011/2012年突破70億人，
以類似的增長幅度繼續下去，有預言估計地球上在2100年會突破160億人口。

圖片來源：維基百科

記得小時候，很多議題都是圍繞著人口成長爆炸，地球資源有限不堪消耗，印象中看過一個日本漫畫很有想像力，將人微型化，如此對資源的消耗量就會減少，其實還蠻有想像力的 ; 2017年有個電影“縮小人生”，英文片名Downsizing，也是類似的議題，扯遠了...

其實若從人類的歷史中有關產業的型態 、教育普及程度 、生活文化型式來看，可以發現這些演變會對人口數量有不同的影響。

在遠古時代，人類(智人)藉由優異的工具創造能力，取得相對其他大型動物的生存優勢，甚至將其他生物趕盡殺絕到滅種，連同屬人種的其他人種都難逃滅亡的命運，被現代人(智人)給淘汰掉，參考人屬。

人類藉由取得工具的製造能力相對其他物種產生優勢，人口數量相對穩定增加。

第二個突破是開始蓄養牲畜，使人類進一步取得相對穩定的食物來源，可以擴增子女數 ; 

第三個突破是農業發展取得更多更豐富且穩定的食物來源，對增加人口數有更大的幫助。

在這兩個階段，同樣在人種族群裡，身強體壯、人數多的族群更佔有優勢，可以掠奪其他族群婦女多產子孫，生育能力是很重要的指標 ; 

最具代表性的就是蒙古的成吉思汗，根據基因的分析號稱有1600萬人帶有其基因，參考維基。

到了1945年二次大戰結束前，雖然有工業革命提升人類的競爭力，但是戰爭造成的人口損耗(年輕男性)跟醫學技術不夠進步使人口數成長減緩，但是還算穩定。

過了二戰以後，醫學加上工業、農畜業的高度發展，使人口數呈現爆發性的成長，人口數在50年內多了25億以上，主要原因就是習慣性的多產使新生兒增加，加上醫學進步使新生兒存活率提高及平均壽命增加兩項因素，講難聽點就是生得多死得慢，促使全世界人口數在這50年中大幅增加。

人口數大幅增加促進全球經濟在1970年後迎來快速發展時代，一般在經濟上稱之為“人口紅利”的效應。

這種現象會持續嗎?

個人的看法是不會！

有那些影響人口成長的負面因素？

戰爭、產業型態、教育普及、文化與生活水準提升算是主要的負面因素，尤其是後兩者。

不同形式的戰爭像中國內部的文革 、韓戰 、越戰 、兩伊戰爭其實都消耗掉不少青壯年繁殖力最強的人力，
戰爭帶來的社會破壞也會影響到人口的成長。

最有趣的是教育的影響！
教育影響人類的繁殖年齡，使得生育年齡大幅度的延後，
晚生自然也減少生育的可能數量，
而且相對所需費用也影響到生育數的考量；
教育普及延伸，以及工、商、服務業興盛加上女權意識提高參與勞動，
也使得女性多了婚育以外的選擇，無形中使不婚不育的人口比例 、離婚率都逐年增加。
以前女性18歲結婚，20歲生到40歲，兩年一個，隨便也生下10個，
現在大學生比比皆是，畢業後上班再玩個幾年，30歲結婚幾乎成為常態，
就算願意一直生，也不可能生太多個；
因此教育的普及與程度的提高反而造成人口成長的抑制因素，
而且還是非常強力的抑制因素。

在台灣1930~1960這個年代，家庭子女數普遍在4個以上，
像我父親就有2個兄長、3個姊妹，我母親有3個妹妹、6個弟弟，
就是高生育率是極為普遍的現象，
但是到了1960～1990年出生的這個年齡層，不要說生四個，普遍生兩個，不少只生一個，沒有婚育的也不少，所以出現了驚人的新生兒數量負成長現象，
我出生的1969年台灣新生兒有39455人，2017年新生兒只有17萬人，五十年不到出生人數減少為一半不到。

更新，2022、2023年台灣新生兒數量不到14萬！

為什麼? 生容易，但是養不起，
像我兩個雙胞胎兒子進小學前的保姆費加幼稚園學雜費就花掉我兩、三百萬，要供到念大學畢業，教養費用根本像是錢坑!!!

過了20年這些教養費用只會更多，
所以年輕人更不敢婚、生。

1930年代高生育率出生的在2015年85歲開始進入高死亡率，
1945年二戰後出生的在2010年65歲，法定勞雇主可要求勞工退休年齡，退出勞動市場；
所以台灣接下來會有高死亡率跟低出生率跟勞動人口大量老年化的情況，
人口不但會負成長，勞動力還會大幅下降，這對產業發展會是一個非常不利的因素，
而且台灣的文化非常有趣，對子女長大工作上班後必須給父母孝親費用的觀念很強，
尤其是退休後沒有穩定收入的老年族群更是明顯與需要孝親費用，
再加上高房價，
種種情況對婚育年齡的年輕人來說在婚育考量來說：沒有多餘的錢養小孩...

另外是科學、文化、藝術的多樣性發展造成一個有趣的現象：

具有繁殖力的成年人生活上不再以繁殖後代為優先考量，

更多的時間與精力放在工作跟所謂提升生活品質的吃喝玩樂項目上；
另外是產業型態的改變，到了工業時代，金錢、聰明機智、外型取代以往認知的體格優勢，
工業、服務業型態也顛覆以往的人力需求模式，
父母親必須提供更多的資源提升子女在產業鏈中的地位，
包括技術訓練與外觀，相對以往的勞作需求，花費更大，

這些現象綜合在一起後造成出生率大幅下降，
子女數生得少以提供更好的教育，取代以往生育子女數多以取得勞動力的情況。

再加上多元化社會觀念的成形，

不婚族、非典型婚姻、頂客族的數量也逐漸增加，

醫學技術的發展帶來了反效果，

生育控制有效降低了出生率 ;

相對老年照護需求增加負擔，也使青壯年不敢生育下一代，
以避免老年照護 、養育幼兒 、工作蠟燭三頭燒的困境 ;

加上政治上的不穩定，擔心下一代的未來，乾脆不要生 ;
結婚生子不再是人類生命中最重要的一環。

如果VR/AR跟各式情趣用品可以更方便更容易滿足宅男女的性需求，
那婚育率肯定會再降低，
日本就是最典型的活生生範例，
台灣受日本文化影響大也是不遑多讓。

說真的人口數的減少對中 、日 、韓 、台的影響在未來幾十年影響很大，勞動與消費人口的減少對經濟衝擊會遠超過現在(2018)政府掌權者(2024以後不管她的事)的估計。

尤其是念越高的婚育率越差這個問題，甚至會對國民素質造成不良影響，擴大貧富差距，進而影響國力跟社會的穩定性。

人口變化，圖片來源 : 國家發展委員會，連結

可悲的是台灣四年一大選，兩年一小選，加上嗜血媒體的報導傾向影響政策優先順序，長期政策很容易被漠視，要如何提升婚育率實在是很困難的事。

期待有專家跟有為的政治人物可以解決未來這幾十年的人口負成長問題。

元件接觸面的熱傳與模擬

念小學應該就有聽過熱量的傳遞就是傳導、對流跟輻射三種，
小學階段基本上都還不會有涉及到計算的部份。

上了國高中會再學過比熱，
這時候就會真的使用物體質量、比熱、熱量進行溫升的計算。

上了大學在理工學院大一的普通物理，
應該就會有機會教到熱傳導、對流、輻射要如何計算，
但是真的要有在計算算熱傳導、熱對流、熱輻射，
通常還是要在比較專業的課程中才會學到；
例如像機械系的熱傳學，就是一整個學期的課程，
在各大學的開放課程中都很容易可以查到這一門課程的資料，
例如清華大學放在網路上王訓忠教授的熱傳學，
網頁上有影音、講義可以看跟下載，有興趣的可以看看；
其他的理工醫農學科也多少會講一點或放在選修課程中。

實務上，有關熱傳的應用現在已經很少用手算，
主要原因就是形狀複雜，人去算很困難，都是作模擬比較多。

拜電機、電子行業興盛，用電產生的熱問題對產品可靠性跟壽命會有很大的影響，
所以電子產品很少不作熱模擬的，
差別在花錢買軟體自己作或請別人作兩種狀況 ;
因此電子產品的散熱模擬甚至特化成CFD的一專門領域，
像Flowtherm、NX ESC(Electronic System Cooling)、ANSYS Icapak都是專門針對電子產品作散熱模擬的CAE軟體；
Autodesk CFD有一部分功能也是在主打電子設備模擬；
6 SigmaET的代理商也費很多心力在電子產品的熱模擬上；
可見這一塊市場有多大，
之前也在台大機械所上了孫珍理老師開了一學期的電子設備熱傳，學到一些概念，最後期末要報告一份電子設備的散熱模擬；
另外有一篇文章作分享：有關電子設備散熱模擬的分享。

回頭來看在模擬過程中，熱傳的設定一樣會分成傳導、對流、輻射三種相關的設定。

實務應用上熱傳的能量傳遞會視狀況而有不同的(傳導、對流、輻射)比例，
例如：
在低溫下，輻射的比例不高，以傳導跟對流為主。
在真空環境下，對流的比例幾乎是零。
在有強制流動的流體環境中，對流的效應就很高。

所以在模擬時，就會因為不同的需求使用不同的手法，
像很多結構分析軟體其實也有提供熱模擬功能，
例如像Nastran、ANSYS、Abaqus、Algor(Autodesk Simulation Mechanical)、Nastran In CAD等等；
熱傳導部分就是利用固體材料性質的熱傳導率，W/mm-K；
熱對流通常會使用邊界條件的對流係數，W/mm^2-K；
輻射可使用邊界條件中相對環境溫度的吸收率、輻射率，K、%；
透過上述的設定也可以模擬一些熱傳的狀況，
尤其能量是以傳導為主要傳遞方式的溫度分佈模擬，模擬效果其實也都還不錯。

到了更專業的CFD軟體，就可以拿掉對流係數改以流體取代熱對流的模擬，
好處是可以考慮到更多自然對流流動與重力效應的影響等等。

至於輻射的部份就很難說，有的軟體會算環境輻射(物體對環境)，有的會加算體輻射(物體對物體)，
都會產生不同的能量傳遞效應而影響到溫度分佈。

在這些模擬設定條件中，經常被忽略而且實務上也不好處理的情況是組合件的"熱接觸"設定。

熱接觸的概念是在兩元件接觸面上的熱阻，K-mm^2/W，
看單位有點像是面熱傳導率的倒數，
從單位來看就是每溫度差與單位面積允許通過的熱量，
若沒有設定在接觸面上的熱阻，軟體通常會當作沒有限制，
熱的傳導在介面上沒有任何阻礙，
只會受到兩端物體的熱傳導係數影響。

實務上兩個固體介面上會有一層薄薄的空氣阻礙熱傳導，
因此不設熱接觸其實是不合理的；
這一層空氣的厚度跟元件的表面粗糙度等等眾多因素有關，
如果在成本考量可以接受，或者是熱傳影響重大，
就會在介面上塗散熱膏或貼散熱片消除介面上的空氣；
除非散熱膏(片)的熱傳導性很好，
相對兩端金屬材料的熱傳導率通常會比較高，
散熱膏或散熱片的厚度應該是越薄越好，只要能消除空氣層就好。

在Autodesk CFD上，之前就有一個情況是若在元件接觸面上沒有設熱阻，
計算結果中就無法顯示出該介面上的熱通量(顯示為0)，
印象中這個狀況到2016版都沒有修改過來，
我測試在2018版這個問題就已經修正過來。

多數的熱模擬中經常會先忽略熱接觸的設定，
在比對跟實際結果的溫度分佈差異後，
再決定要在那些接觸位置加上熱接觸的條件。

熱接觸的設定跟其他條件一樣會影響到溫度分佈的結果，
有設定會比沒設定來的更接近真實狀況。

左圖有在LED燈板跟鋁塊之間加入熱接觸(熱阻)，LED登板溫度明顯比右圖沒有加熱接觸的高；
另外像散熱鰭片跟鋁塊間也有加入熱接觸，很明顯可以看到散熱鰭片的溫度比右圖低，
表示右側的熱在元件之間沒有熱阻，可以很快就傳到旁邊的元件，
實務上一定要上一層很薄的導熱膏才有可能將熱量很快傳到旁邊的元件。

設備採購規格需求

另外有一篇比較簡要的說明可以先參考：設備規格書分享

在台灣通常提到設備規格，
慣例上就是要求設備廠商提出一份設備規格文件，
然後再根據廠商提出的規格文件進行討論，
雙方討論的過程中，不免會有雞同鴨講或者是增刪修改的情況出現，
光是想要釐清雙方的不同認知項目，有時就會花上很多時間。

另外一種比較理想的情況是採購方提出採購需求規格，
再由供應方根據採購規格提出規格書，
這種情況會有很大的機會可以縮短規格訂定的時間，
最簡單的類似例子就是在一些相機網站上求購二手機身的貼文，限定機型、使用時間、快門次數、外觀瑕疵等，
或者購車貼文，列出廠牌、車型、年份、等級、配件、保險、付款方式、預算等等，
這些都是將採購需求列出請供應方提供商品或服務的簡單例子，
對供應方來說清楚明朗，有利可圖就聯繫提供服務，不適合就放生。

但是機器設備要提出採購規格需求說明談何容易？
其中牽涉到很多技術，包括原材料、成品產出規格、設備操作性、穩定性、使用成本等等各方面。

這種採購需求說明文件在政府機構比較常見，
經常是以招標文件的形式出現，
舉例來說像軍事設備或武器系統，
會根據外在威脅能力等級，計畫部署時間、武器功能要求等等提出所謂的開發意向書，
例如中程空中威脅攔截系統的功能需求應該有那些？
攔截距離範圍、高度、接戰導引方式、飛行速度、擊殺能力、使用環境溫濕度、故障率、修復時間等等...
開出規格後由廠商根據需求進行設計。
能夠訂出相關規格就是一種技術，
以前的軍事顧問團除了戰術指導、兵員訓練之外就是幫忙選擇適當的武器系統。

同樣的道理，在機器設備規格上，
台灣有很多設備使用廠商的規格訂定能力都僅在於以買有"實績經驗"的設備，
由設備廠商提出規格後再進行討論與確認，
甚至沒有討論直接買來用，
原因就是在於沒有能力訂出設備的採購規格需求。

例如想買自動化光學檢測設備，
需要定義出那些功能規格要求 :
自動化載入載出？
光學檢測的最小瑕疵檢出能力？
單位時間產能(UPH)要訂多少？
光源壽命保證？
驗收的程序與方法?
不良率、MTBF、MTBR要求...

定這些項目其實是需要非常清楚自己產品在品質、產能、檢驗方法等等各方面的要求，
也需要對機器設備有一點程度的瞭解，
對年輕、經驗不足的公司(工程師)來說這個問題就很大，
最快的方式就是參考既有的產品生產製造要求，
也就是以往經常出現的"技轉"，
就是找公司(人)幫忙訂設備規格、整合設備、製程與原物料
或者是挖角用過相關設備的工程師。

近年來在不同領域中的資源投入差異很大，
有些分工很細的大型公司已經開始提出設備採購需求說明文件，
讓設備公司可以評估是否要洽談承接。

網路上無意間找到一間電子代工大廠Release出來的五份設備採購需求說明文件，
裡面就列出來相關設備的需求，提供給設備廠商作為設備規格定義的參考，
文件連結網址：https://goo.gl/m2PY77，參考來源AOIEA網站。

既然這是一份被公開在網站上的文件，就剛好可以拿來做為範例作為參考。

*相關內容著作權與權利均屬該公司所有，本文僅擷取該文章之內容之影像轉貼，並去除該公司之名稱，並未修改相關內容，且清楚提供該文連結網址(http://aoiea.itri.org.tw/supply_demand_express/demand/contents.aspx?id=20171229084627726349)；
本文並無使用於任何商業利益目的，
該文件連結網址有可能因為該提供者修改公布於網路原則而無法進行連結。

先從其中一份CCD影像檢測設備的目錄看起：
1. 設備需求說明
2. 設備要求
3. 設備安裝&調試
4. 設備驗收
5. 培訓及售後服務
6. 免責條款

先來看與其他文件不同的部分在1.1~2.2項：

資料來源：AOIEA網站網站連結文件擷取影像

在1.1. 清楚描述出設備的目的："通過視覺系統自動檢測顯示器亮壞點和外觀"，
並且說明OK/NG的處理方式。

然後從1.2項開始定義甚麼叫作"亮點"、"壞點"、"外觀不良"

從 2.1 項開始列出對設備的要求，例如單位時間產能 UPH，每小時生產數量、誤檢率、可接受故障時間(Downtime)等。

另外其他四份從第2.3項後完全一樣，
很明顯算是該公司某專責自動化設備導入單位訂的"範本"，
包括使用的元件市購品廠牌、材料限制、表面處理、接配線管規定、安全規範、連線接續要求、廠外驗收要求、廠內驗收要求、備品清單、應該提供的文件、圖面資料等等。

另外有一個附件是驗收清單並沒有公開，所以就參考不到裡面的內容。


採購規格說明文件一般是作為給設備廠商用的“參考文件”，
目的在於作為供應廠商制定設備規格之用，
相關內容應該被轉換置入於賣方提出的設備規格書中，
而且以合約為準，設備規格書為附件。

根據過往設備開發者、設備開發設計工具與設備使用者的經驗來說，
設備的採購規格說明可以分成五個項目來描述 :

1. 設備目的
不用寫的很複雜，例如 :
某產品的自動光學檢測 、量測 、分類 、標示
某產品的數種藥液旋轉塗佈
某產品的某附件自動組裝
某產品的自動某某測試
某產品的雷射修補
某產品的網版印刷
主要寫法就是名詞1加名(形容)詞2加動詞

2. 輸入出規格
輸入原料的型式 、尺寸公差 、材料特性 、承載容器/載具與處理應注意事項…
輸出產品的型式 、尺寸公差 、承載容器/載具 、良品檢測標準…

3. 製程 (流程 )要求
要求使用的製造方式，例如 :
洗淨製程要求五道，像洗車的概念一樣，從沖洗掉粗的顆粒開始，洗劑加刷洗，超音波振盪，純水，風刀等 ;
電子束輔助蒸鍍，從材料前處理方式、真空度要求、蒸鍍溫度 、時間等 ;
或者是簡單寫雙靶材多道交疊多種厚度濺鍍，細節由設備廠負責 ;
製程良品標準 、檢驗方式 、良率

2&3的資料會透露出該公司的產品機密，因此這個部份經常需要簽署過NDA才能提供給設備廠。

4. 設備要求
產能 、良率 、稼動率 、穩定性 …
設備內塵度要求
常用元件品牌要求，這個部份會有彈性，特殊性能元件因為製造商沒有作，可以選擇特定廠商來完成 ;比較麻煩的是像控制系統的PLC廠牌選擇PC Based系統的選擇，有時設備廠商就是沒有相關系統的經驗能力或資源無法承接。
提供之環境與動力設施規格
通訊連線介面規格，設備與設備，設備與資訊系統(或監控系統 、製造系統 )
安裝施工要求

5. 驗收條件
交機條件，包括外觀 、自動傳送 、關鍵製程小規模測試 、安裝定位與其後復原至自動傳送與批量生產的產能與良率，設備內塵度 、靜電量測等等。
量產驗收，包括外觀 、多少批量生產無異常 、良率、約定週期生產無異常
備品、文件、專用工具項目與點交等等。

其實設備廠更希望客戶端可以提出很清楚的項目，
就像工作清單作完就可以拿錢，
不用被一些模糊、似是而非的要求卡著無法驗收。

通常還會有第6項，跟規格技術無關的"時程"，
買家自然會有希望的設備導入目標時間。

台灣的CAE公司

台灣的CAE公司就我所知，除了Moldex3D是自己開發塑膠射出模擬程式，
其他的公司主要都是作代理銷售跟技術服務。

因為業務性質主要是銷售與技術支援，
這些CAE公司多數都是最多數十個人的規模，甚至有不到十個人的小公司。

發展上大概都是先專精在某一個專業CAE軟體的銷售、代理開始，
再逐漸擴充相關與其他領域的軟體，
有許多新公司則是業務&工程師從原有的CAE公司出來自行創業。
有一些則是從CAD銷售跨進CAE軟體銷售。
還有少數從專業的量測服務或者是從使用者公司/學校/法人團體出來創立。
近幾年還有從國外進來的代理商、原廠設立的公司。

以下列出台灣主要的CAE軟體公司，僅列出該公司銷售的CAE產品項目，
該公司的其他產品、服務請自行上該公司網站查詢。

科盛科技股份有限公司
Moldex3D原廠，在Moldflow被Autodesk併購以後，應該是目前在塑膠射出成型(模流)模擬軟體全世界最大的公司，也算是台灣的驕傲。

虎門科技股份有限公司
ANSYS、RecurDyn、ARENA、SigmaSoft
虎門是台灣CAE最老牌的公司之一，我還在念大學的時候就已經有虎門；在台灣多數工程師提到ANSYS幾乎就等於是虎門。

勢流科技股份有限公司
FlowTHERM、FloEFD、STAR-CCM+、STAR-CD、HyperWorks、LS-DYNA、DYNAFORM...
勢流從公司名稱就知道是以CFD為主。

祐謙科技股份有限公司
以Altair全產品為主，雖然是新公司，但是相關人員很多是從勢流出來專門處理 Altair 產品，。

士盟科技股份有限公司
SIMULA(Abaqus)、SIMPACK、EZFAT、opera、Zencrack、XFlow、CST...
是支援Abaqus的老牌公司。

岱冠科技有限公司
MSC NASTRAN、MARC、ACTRN、PAM-CRASH、ProCAST、CFD-ACE+、PAM-STAMP、ADAMS...

成基應用科技有限公司
FloTHERM、FloEFD、Midas NFX、Zemax...

皮托科技股份有限公司
COMSOL、SAM、SimWise、Sigmund、VNL-ATK、Quantumwise、MicroTec、OpTalix、APILUX、CASPOC、Polysun、VIP-Energy、AdvantEdge、Production Module、NORGID pointBlow、modeFRONTIER、SimulationX、Simpleware 3D...
皮托代理最知名的就是COMSOL。

思渤科技
Maple、Code V、LightTools、RSoft、Ansys、Optimus...

合研科技股份有限公司
NX Nastran、FEMAP、FDT、NX ESC、 Autodesk CFD、Macroflow、VISI-Flow、TitleFlow、FiberSIM、NX Laminate Composite...
相對算是年輕的CAE公司，以前代理過Algor、NEi Nastran、CFDesign...，現在轉成以NX CAE產品為主，兼賣其他CAE。

泓崴科技有限公司
FLOW-3D、FLOW-3D CAST、3D TIMON、SINDA/FLUNIT

應用熱流分析中心股份有限公司
SC/Stream、SC/TETRA、Cradle、QuickFin…

易富迪科技
Flowtherm、FloEFD、Flowmaster、SmartDO，2023加入大塚集團...

信甫科技
6SigmaET、6SigmaRoom、CFD ACE+、msc Nastran、Marc、Adams、IES...

瑞其科技有限公司
Abaqus、Dymola、EZFAT、Simpack、XFlow、TrueLoad、Flow Vision HPC、Hypermesh、VCollab

洸碩科技
FEMap、NX CAE
強調以顧問式服務為主

崴昊科技
有自行開發SmartDo，代理Adina、Ansys、LS-Dyna
以顧問式服務為主

安捷新科技
Hyperworks、LS DYNA、FEKO、FLUX、WinProp…
以 Altair 跟 LTSC 的產品為主

茂泰科技股份有限公司
Flowtherm XT
以PCB相關解決方案為主

山衛科技
Siemens SimCenter、FlowVision、Virtual Lab、AnyBody(生物力學)、IMMI(噪音與空汙模擬)...
原本是以可靠度相關開始到震動、噪音測試，因為代理銷售的工具軟體 LMS 被 Siemens 併購，所以也被 Siemens 要求賣 SimCenter，加入賣 CAE 軟體的行列，最大的優勢就是有完整且豐富的測試方案跟經驗可以輔助 CAE 軟體使用上結果驗證的問題。

鑫威資訊
LS - DYNA、eta-PreSys、eta-DYNAFORM、3DCS、QDM、spGATE、msc/APEX等。
少見公司設在宜蘭的資訊軟體公司，看網站應該是LS-DYNA高手自行創業設立的公司，有寫一篇關於LS-DYNA跟ANSYS LS-DYNA的文章可以參考：連結；網站提供很多技術資訊可以參考。

浤淞科技
以 Altair FEKO (電磁) 為主，兼賣Dell硬體。

晶昊科技

代理產品主要以英國Vero的VISI-Flow等產品為主，另外有韓國的 Anycasting、法國的TRANSVALOR 的 CONCEPT NREC等，

愛發股份有限公司
NX Simcenter、SmartDO、Infolytica、EDEM、TracePro、OSLO
以NX CAD+Teamcenter為主，UGS、NX、Tracepro的老公司，CFDesign還沒被Autodesk併購前也是以愛發為主。

大塚資訊科技股份有限公司
Autodesk CFD、Moldflow、Nastran In-CAD、NX Simcenter、PTC CAE
以Autodesk Inventor、Revit、PTC Creo、NX CAM為主

嘉航
ANSYS、Midas、PTC Creo CAE
以 PTC Creo CAD為主

歐亞
代理銷售產品：PTC Creo CAE
以 PTC Creo CAD為主

詠躍
Autodesk Moldflow、CFD、Nastran In-CAD、PTC Creo CAE
以Autodesk Inventor、PTC Creo為主

凱德科技股份有限公司
SolidEdge Simulation、FloEFD、FEMAP、NX Simcenter
以SolidEdge為主

實威科技股份有限公司
Solidworks Simulation、Solidworks Flow Simulation、Solidworks Plastics、EMWorks
Transvelor
以銷售Solidworks為主

誼卡科技顧問股份有限公司
Atlair Hyperform、C3P
以Catia跟鈑金方案為主

美商麥格尼軒股份有限公司台灣分公司
MSC原廠台灣分公司

安矽思科技股份有限公司
ANSYS原廠台灣分公司

佳德昭國際有限公司(CST-Taiwan)
CST、IdEM、Antenna Magus、Optenni Lab...

台灣邁達斯股份有限公司
Midas原廠台灣分公司

安博先進股份有限公司(AnXpert Advanced Co., Ltd.)
ANSYS、LS-DYNA，109/2/11登記核准設立的新公司

兆水科技

Siemens CAE軟體代理銷售，主要以 CFD 為主，2021 新成立的公司。

艾索科技

新公司，以ANSYS+LSDYNA為主，ANSYS官網上的台灣代理商之一，負責人同事是安捷新的董監事，所以應該是從安捷新分出來的CAE公司。

茂綸股份有限公司

印象中茂綸是一家以元件代理銷售為主的公司，很意外在ANSYS官網上看到成為代理商。

從以上公司的產品銷售項目可以發現幾個知名CAE軟體都是複式代理，有兩家以上的經銷商可以選擇，
像市佔率跟知名度最高的ANSYS(@2020)就有虎門 、思渤跟嘉航、安博(2020/2開始)，2023官網上是茂綸跟艾索兩家。
Abaqus、msc Nastran也都有三家以上的公司在提供軟體技術服務，
至於軟體相關技術實力上各家自然會有不同，
但是技術實力好也不代表技術支援會做的好，
畢竟是跟人有關，人的頻率不對，常常就會有客戶跟技術支援人員合不來的情況出現。

以上CAE公司與代理產品關係會隨著原廠策略、代理經銷商重點產品方向改變而有變化，可隨時上原廠官網查詢代理商。

以上所提到的各公司名稱、產品的商標、各種著作權相關均屬該公司所有；
這邊只是整理列出各公司名稱、網站連結與主要代理銷售產品；
各公司排列順序並無特別意義，純粹是想到就列上去。